包装流程:
放在支承装置上的卷筒薄膜,绕经导棍组、张紧装置,由光电检测控制装置对包装材料上商标图案位置进行检测后,通过成型器卷成薄膜圆筒裹包在充填管的表面。先用纵向热封器对卷成圆筒的接口部位薄膜进行纵向热封,得到密封管筒,然后筒状薄膜移动到横向热封器处进行横封,构成包装袋筒。数粒机料斗内的物料经振动送料通道送入数粒机电子计数的灌装装置,电子计数机构根据设置的定量自动计数,灌装物按一定装量通过上部充填管充填入包装袋内,再由横向热封器热封并在居中切断,形成包装袋单元体,同时形成下一个筒袋的底部封口。
主要特点MAIN FEATURES :
(1)适用范围广,对包装物品的形状、大小、颜色无要求,可兼容异形片、软胶囊等特殊品种;
(2)4/ 6/ 8列同时灌装生产速度高;
(3)装量设置方便,可储存十组参数,;
(4)模块化设计,清场拆卸非常方便;
(5)光电计数,对物料无磨损;
(6)制袋、灌装、封口、打印日期一次完成;
(7)控制芯片为美国原装进口,光电传感元件为台湾生产,稳定耐用。
(8)独立的上封装置,确保封合强度,无泄漏,封口平整美观。
(9)薄膜适应性良好。
(10)轻盈化伺服小车设计,确保高速运行,稳定耐用。
(11)储袋结构取袋准确,快速,提高包装效率。