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工作温度 -40℃-200℃
工作压力 ≤50bar
芯片尺寸 100mm*150mm
单片持液 10ml
通道尺寸 1mm-1.5mm
反应通量 0.5-3L/h
芯片材料 碳化硅
管路材料 PTEF
管路尺寸 1/8英寸
组装方式 多模块串联
三层中空，一体化设计，整体成型技术
碳化硅耐酸碱、防腐蚀，适用于广泛的反应物和反应条件
高低温循环装置，温度控制范围广，自动化程度高
连续式反应，传质快，传热强，精准控制反应时间
低温反应常温进行，节能
无放大效应，从研发到生产的无缝对接
节省占地面积
减少溶剂和废水用量
机器代人，节省劳动力成本
串并联技术实现多步反应和并行放大
光化学与有机化学的有机结合
微波反应与流动化学的有机结合
原理：
通过将结构特征尺寸达到微米级来实现
产品优势：
节省占地面积和人员成本 自动化程度高 过程可控性大 生产效率高 生产更安全 运行费用低 产品质量更好
反应设备
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