thermal 热流仪在芯片可靠性测试中有着一定的应用，能在多种测试场景发挥作用，同时具备多项优势，以下是具体介绍：
一、芯片可靠性测试的核心挑战
随着芯片制程进入3nm以下及封装（如3D IC、Chiplet）技术的普及，芯片可靠性测试面临更高要求：
严苛温度耐受性：芯片需在-55℃~150℃范围内稳定工作，且需承受快速温变带来的热应力。
局部热点风险：高密度封装下，功率芯片（如CPU、GPU）的局部温度易引发电迁移或热失效。
测试效率与成本：传统温箱测试周期长，难以满足快速迭代需求。
二、Thermal热流仪在芯片测试中的核心应用
1. 温度循环测试（Temperature Cycling）
测试目标：验证芯片在严苛温度交替下的机械稳定性（如焊点疲劳、分层缺陷）。
技术方案：热流仪以50℃/min速率循环切换-55℃~125℃，模拟芯片在汽车电子或工业环境下的寿命。
2. 高温老化测试（Burn-in）
测试目标：筛选早期失效芯片，提升量产良率。
技术方案：热流仪在125℃下对芯片施加额定电压，，加速电迁移与氧化失效。
3. 热阻测试（Thermal Resistance, Rth）
测试目标：量化芯片结温（Tj）与环境温度（Ta）的热传导效率。
技术方案：热流仪结合红外热像仪与热电偶，实时监测结温并计算。
4. 热冲击测试（Thermal Shock）
测试目标：验证芯片在温变下的抗裂性（如陶瓷封装、硅通孔TSV结构）。
技术方案：热流仪加热实现-75℃→150℃切换，模拟芯片在航天器进出大气层的严苛环境。
多通道独⽴控温，可以具备单独的温度范围、冷却加热能⼒、导热介质流量等，根据所需的温度范围选择采⽤蒸汽压缩制冷，或者采⽤ETCU⽆压缩机换热系统，系统可通⽤膨胀罐、冷凝器、冷却⽔系统等，可以有效减少设备尺⼨，减少操作步骤。
